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21.
Temperatures(around 950℃)will
prevent
stress-induced defect
formation
in a recessed structure(recess
温度在950℃上下就会避免在有凹槽的结构中形成应力诱发缺陷（凹槽约1μm，氧化物层生长约2．2μm）。
-- 来源 -- 英汉 - 辞典例句
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